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[供应] 托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062)
所属分类其他
产品型号:(THO4062)
产品数量:10000
产品价格:10/kg
包装方式:标准
点击次数:600次
该信息于2018-03-02发布,在2018-09-01前有效
       
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详细说明


产 品 名 称   托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062)
概       述  本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择,操作简便。
适 用 范 围  适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和?;さ缙?、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

 

 

 
点  •外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。
•固化速度快,100℃时60分钟固化,完全冷却后可达到最大粘接强度。
•粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。
•耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理,使用方便。
•耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。
•安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
•贮存稳定性较好,贮存期为半年。
主要技术性能指标如下:
耐温范围:-45-+400℃
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 MPa   
150℃:拉伸强度 2.75-4.65 MPa
使用
方法  1、将被粘物除锈、去污、擦净。
3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。
 注 意 事 项  1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
                                                     该版权属于成都托马斯科技2005-2012所有